(資料圖)

4月25日晚間，芯片龍頭長電科技（600584）披露一季報，報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入58.60億元，同比下降27.99%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.10億元，同比下降87.24%；基本每股收益0.06元/股。受此影響，26日上午收盤，長電科技大跌10%。

除長電科技外，近期多只芯片股一季報暴雷。龍芯中科一季度凈虧損7217.92萬元；江波龍（301308）一季度凈虧損2.8億元；瑞芯微（603893）一季度凈虧損1837.87萬元；裕太微一季度凈虧損2693萬元。

對于業(yè)績下降原因，長電科技表示，主要系全球終端市場需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致國內(nèi)外客戶需求下降，訂單減少，產(chǎn)能利用率降低，帶來利潤下滑。

長電科技還表示，公司目前嚴(yán)格控制各項營運費用，抵消了部分不利影響。

長電科技為中國半導(dǎo)體封測企業(yè)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測國產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展較為成熟，是我國能與國際企業(yè)全面競爭的領(lǐng)域之一。根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的2022年全球委外封測（OSAT）榜單，長電科技以預(yù)估338億元營收在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國內(nèi)地第一，全球僅次于日月光和安靠。在半導(dǎo)體封測行業(yè)，前三大OSAT廠商占據(jù)一半以上份額，市占率合計近52%。

本月初，全球最大半導(dǎo)體封測日月光亦公布一季度業(yè)績，顯示一季度合并營收1308.91億新臺幣，環(huán)比下滑26.2%，同比減少9.35%，營收實際表現(xiàn)優(yōu)于市場預(yù)期。同期封測及材料營收733.19億新臺幣，環(huán)比下滑22.3%，同比下滑12.7%。日月光預(yù)計，因半導(dǎo)體庫存調(diào)整近尾聲，二季度營運可望回升，且逐季走高。

長電科技一季報發(fā)布后，德邦證券發(fā)布研報，認為長電科技先進封裝是半導(dǎo)體行業(yè)未來繼續(xù)提升高制程芯片性能的重要手段。在Chiplet領(lǐng)域，公司XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝在2023年1月5日已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，實現(xiàn)最大封裝體面積約為1500mm 的系統(tǒng)級封裝。而在存儲領(lǐng)域，公司包括DDR在內(nèi)的各類存儲產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。目前，公司工藝能力可實現(xiàn)16層芯片的堆疊，單層芯片厚度為35um，封裝厚度為1mm左右。我們認為，公司持續(xù)發(fā)力先進封裝領(lǐng)域并取得顯著成果，一方面有望深度受益高性能計算等領(lǐng)域的發(fā)展，另一方面有望持續(xù)提升公司技術(shù)壁壘，鞏固龍頭地位。維持“買入”評級。