晶合集成7月3日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2023年7月2日接受18家機構(gòu)調(diào)研，機構(gòu)類型為保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構(gòu)。 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

【資料圖】

問：能否介紹一下公司營業(yè)收入中不同工藝平臺的占比情況？

答：2022年DDIC的營收占比約為71%，CIS、PMIC以及MCU等其他工藝平臺的營收占比約為29%。

問：公司產(chǎn)品的良率情況如何？

答：公司產(chǎn)品整體良率較好，與業(yè)界保持一致水平。

問：公司未來制程節(jié)點的規(guī)劃？

答：公司目前正在擴充55nm的產(chǎn)能，公司將利用募集資金進行先進制程及多元化平臺研發(fā)，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺、40nm MCU工藝平臺、40nm邏輯芯片工藝平臺、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺等項目研發(fā)。

問：LCD代工的主要客戶有哪些？

答：在面板顯示領(lǐng)域，例如聯(lián)詠、奇景、奕力、集創(chuàng)北方、新相微、天鈺、奕斯偉等公司都是晶合的客戶。公司已與境內(nèi)外多家領(lǐng)先芯片設(shè)計廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

問：公司CIS產(chǎn)品的主要客戶有哪些？

答：CIS產(chǎn)品的主要客戶是思特威，公司與思特威的合作始于2020年，前期合作主要聚焦在安防領(lǐng)域，目前雙方正在積極合作往汽車和手機領(lǐng)域推進。

問：在模擬芯片代工方面，公司主要的客戶主要有哪些？

答：在模擬芯片方面，公司主要的客戶有杰華特、展銳、聯(lián)發(fā)科等。

問：請公司大概介紹一下目前公司產(chǎn)品的最新研發(fā)進度？

答：目前公司研發(fā)進展順利，55nm觸控與顯示驅(qū)動集成芯片（TDDI）實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，公司預(yù)計將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。40nm高壓OLED平臺技術(shù)開發(fā)取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標(biāo)，具備向客戶提供產(chǎn)品設(shè)計及流片的能力，公司預(yù)計本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。

問：公司計劃在2024年擴產(chǎn)55nm、40nm制程產(chǎn)品，主要對應(yīng)的是什么工藝平臺？

答：第一個是CIS產(chǎn)品。第二個是OLED芯片，目前OLED產(chǎn)品在小尺寸手機里的滲透率越來越高，公司未來會著力擴充OLED芯片產(chǎn)能。

問：國產(chǎn)硅片主要供應(yīng)商有哪些，良率如何？

答：中環(huán)領(lǐng)先、奕斯偉、超硅等都是公司的供應(yīng)商。硅片需要經(jīng)過公司的前期驗證才能投入產(chǎn)線，目前國產(chǎn)硅片可以滿足公司現(xiàn)有的生產(chǎn)需求;

調(diào)研參與機構(gòu)詳情如下：