晶合集成7月3日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2023年7月2日接受18家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類(lèi)型為保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、證券公司、陽(yáng)光私募機(jī)構(gòu)。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

【資料圖】

問(wèn)：能否介紹一下公司營(yíng)業(yè)收入中不同工藝平臺(tái)的占比情況？

答：2022年DDIC的營(yíng)收占比約為71%，CIS、PMIC以及MCU等其他工藝平臺(tái)的營(yíng)收占比約為29%。

問(wèn)：公司產(chǎn)品的良率情況如何？

答：公司產(chǎn)品整體良率較好，與業(yè)界保持一致水平。

問(wèn)：公司未來(lái)制程節(jié)點(diǎn)的規(guī)劃？

答：公司目前正在擴(kuò)充55nm的產(chǎn)能，公司將利用募集資金進(jìn)行先進(jìn)制程及多元化平臺(tái)研發(fā)，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)、40nm MCU工藝平臺(tái)、40nm邏輯芯片工藝平臺(tái)、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)等項(xiàng)目研發(fā)。

問(wèn)：LCD代工的主要客戶(hù)有哪些？

答：在面板顯示領(lǐng)域，例如聯(lián)詠、奇景、奕力、集創(chuàng)北方、新相微、天鈺、奕斯偉等公司都是晶合的客戶(hù)。公司已與境內(nèi)外多家領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

問(wèn)：公司CIS產(chǎn)品的主要客戶(hù)有哪些？

答：CIS產(chǎn)品的主要客戶(hù)是思特威，公司與思特威的合作始于2020年，前期合作主要聚焦在安防領(lǐng)域，目前雙方正在積極合作往汽車(chē)和手機(jī)領(lǐng)域推進(jìn)。

問(wèn)：在模擬芯片代工方面，公司主要的客戶(hù)主要有哪些？

答：在模擬芯片方面，公司主要的客戶(hù)有杰華特、展銳、聯(lián)發(fā)科等。

問(wèn)：請(qǐng)公司大概介紹一下目前公司產(chǎn)品的最新研發(fā)進(jìn)度？

答：目前公司研發(fā)進(jìn)展順利，55nm觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（TDDI）實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，公司預(yù)計(jì)將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。40nm高壓OLED平臺(tái)技術(shù)開(kāi)發(fā)取得重大成果，平臺(tái)元件效能與良率已符合目標(biāo)，具備向客戶(hù)提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)及流片的能力，公司預(yù)計(jì)本年度將建置產(chǎn)能以滿(mǎn)足客戶(hù)需要。

問(wèn)：公司計(jì)劃在2024年擴(kuò)產(chǎn)55nm、40nm制程產(chǎn)品，主要對(duì)應(yīng)的是什么工藝平臺(tái)？

答：第一個(gè)是CIS產(chǎn)品。第二個(gè)是OLED芯片，目前OLED產(chǎn)品在小尺寸手機(jī)里的滲透率越來(lái)越高，公司未來(lái)會(huì)著力擴(kuò)充OLED芯片產(chǎn)能。

問(wèn)：國(guó)產(chǎn)硅片主要供應(yīng)商有哪些，良率如何？

答：中環(huán)領(lǐng)先、奕斯偉、超硅等都是公司的供應(yīng)商。硅片需要經(jīng)過(guò)公司的前期驗(yàn)證才能投入產(chǎn)線(xiàn)，目前國(guó)產(chǎn)硅片可以滿(mǎn)足公司現(xiàn)有的生產(chǎn)需求;

調(diào)研參與機(jī)構(gòu)詳情如下：