鼎龍股份（300054）8月21日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2023年8月21日接受14家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為其他、基金公司、陽光私募機(jī)構(gòu)。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

問：公司三個(gè)新業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)季度環(huán)比還是比較明顯的往回走的，如何展望三四季度？

(資料圖)

答：上半年度，公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入2.25億元，其中第二季度銷售收入為1.37億元，較第一季度銷售收入8,897萬元環(huán)比增長54%，季度環(huán)比增幅明顯。目前來看，拋光墊7月份環(huán)比6月份增幅有20%，我們預(yù)估三季度會(huì)繼續(xù)保持增長態(tài)勢；拋光液和清洗液目前有多款產(chǎn)品都在客戶端進(jìn)行測試，部分重點(diǎn)型號產(chǎn)品有望在今年下半年導(dǎo)入客戶并貢獻(xiàn)收入，雖然鼎澤今年很難盈利，但其單月的虧損是不斷下降的；顯示材料YPI、PSPI產(chǎn)品現(xiàn)均已成為國內(nèi)部分主流面板客戶的第一供應(yīng)商，下半年會(huì)繼續(xù)穩(wěn)定增長，柔顯首次實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，也印證了公司新材料平臺(tái)的盈利模式的能力。

問：公司半導(dǎo)體材料毛利率下降的原因？

答：公司顯示材料、拋光液及清洗液銷量同比增長顯著，影響半導(dǎo)體材料的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，從而影響整體毛利率下降。此外，公司拋光墊受銷量下降影響，毛利率略有下降。

問：拋光墊之前的凈利率是很高的，上半年盈利有點(diǎn)下滑，這個(gè)是為什么？

答：公司拋光墊產(chǎn)品凈利率下降主要是受銷量下降導(dǎo)致折舊提高，再加上潛江三期拋光墊新品侵蝕了一部分利潤，但是公司拋光墊價(jià)格是比較穩(wěn)定的，不考慮折舊因素，單位利潤是沒有變化的。

問：研磨粒子有何重要性？對成本重要還是對性能也很重要？

答：研磨粒子在拋光液原料成本中占比最高，實(shí)現(xiàn)自主制備能降低拋光液的成本，提升拋光液產(chǎn)品的潛在毛利空間；但是對于品質(zhì)更重要，研磨粒子的尺度是納米級，極微小的波動(dòng)都會(huì)對產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生重大影響，公司可以從研磨粒子的性質(zhì)入手，對拋光液產(chǎn)品定制化開發(fā)，使產(chǎn)品性能契合客戶的使用需求。

問：公司研發(fā)布局情況？

答：作為進(jìn)口替代類創(chuàng)新材料的平臺(tái)型公司，公司布局了集成電路制造CMP拋光環(huán)節(jié)的多款核心耗材，提供CMP制程工藝材料系統(tǒng)化解決方案；在顯示材料領(lǐng)域，公司正在推進(jìn)面板封裝材料INK、面板平坦保護(hù)材料OC等多款核心半導(dǎo)體顯示材料的開發(fā)驗(yàn)證、市場推廣工作；在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域，公司重點(diǎn)布局了技術(shù)難度高、未來增量空間比較大的臨時(shí)鍵合膠（TBA）、封裝光刻膠（PSPI）等幾款材料產(chǎn)品；子公司旗捷科技在向工業(yè)級和車規(guī)級應(yīng)用的安全芯片等新產(chǎn)品方向進(jìn)行深度轉(zhuǎn)型；此外，公司也將持續(xù)在一些關(guān)鍵大賽道進(jìn)口替代類創(chuàng)新材料領(lǐng)域進(jìn)行探索布局。

問：仙桃工廠的產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)展？

答：公司仙桃光電半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園是去年6月28號開始開工的，一期項(xiàng)目包括有年產(chǎn)1萬噸清洗液擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)2萬噸CMP拋光液擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、年產(chǎn)1千噸OLED用PSPI產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、年產(chǎn)600噸OLED封裝材料INK產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及第三代半導(dǎo)體用研磨粒子、集成電路CMP高純研磨粒子、光電半導(dǎo)體柔性顯示用其他關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。仙桃產(chǎn)業(yè)園建設(shè)工程已進(jìn)入全面收尾階段，其中PSPI、拋光液及清洗液產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目現(xiàn)已完成工藝安裝，預(yù)計(jì)于今年第四季度全面竣工，開始試生產(chǎn)供應(yīng)，為后期持續(xù)穩(wěn)定放量奠定基礎(chǔ)。

問：公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料業(yè)務(wù)的進(jìn)展情況如何？

答：公司布局的幾款先進(jìn)封裝材料均為國內(nèi)尚未實(shí)現(xiàn)自主化替代、技術(shù)門檻高、國內(nèi)的市場空間在十億元以上的產(chǎn)品。目前公司先進(jìn)封裝材料相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)、驗(yàn)證按計(jì)劃快速推進(jìn)，進(jìn)展均符合公司預(yù)期。其中，臨時(shí)鍵合膠產(chǎn)品在國內(nèi)某主流集成電路制造客戶端的驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入工作基本完成，預(yù)計(jì)于今年年內(nèi)獲得首筆訂單；封裝光刻膠產(chǎn)品已完成客戶端送樣，驗(yàn)證工作穩(wěn)步推進(jìn)，截至目前客戶驗(yàn)證反饋良好。

問：公司上半年耗材收入是下降的，如何展望下半年？

答：一三季度是耗材行業(yè)的淡季，正常來說下半年會(huì)比上半年好一點(diǎn)。隨著下半年旺季的到來，公司耗材業(yè)務(wù)在下半年將會(huì)有更好表現(xiàn);

調(diào)研參與機(jī)構(gòu)詳情如下：