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華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(簡稱LEAP Expo)應(yīng)高交會寶安會場組委會邀請，并經(jīng)政府批準(zhǔn)，將成為第二十四屆高交會的成員展。LEAP Expo將攜旗下成員展慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展、華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會及同期舉辦的華南電路板國際貿(mào)易采購博覽會與中國(深圳)機(jī)器視覺展暨機(jī)器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會，共同亮相第二十四屆高交會。
(相關(guān)資料圖)
2022年11月15-17日，由廣東省電路板行業(yè)協(xié)會(GPCA)聯(lián)手慕尼黑華南電子展主辦的2022華南電路板國際貿(mào)易采購博覽會將于深圳國際會展中心(寶安新館)召開。展會將通過從元器件到系統(tǒng)集成方案的完整產(chǎn)業(yè)鏈演示，全力加持構(gòu)建PCB工廠直采平臺。展商將集中展示PCB/FPC/HDI/MPCB/IC載板等創(chuàng)新產(chǎn)品，聚焦行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域，多維度展現(xiàn)5G驅(qū)動下的解決方案及前沿技術(shù)，凸顯由產(chǎn)業(yè)鏈向價(jià)值鏈的全面升級。同期論壇也將圍繞安全生產(chǎn)、綠色制造、供應(yīng)鏈管理等熱門話題展開探討，提供展商與終端用戶直接接洽的商機(jī)。
深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
展位號：2號館2G10
深圳市興森快捷電路科技股份有限公司成立于1999年，為深交所上市企業(yè)，公司總部設(shè)在中國深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產(chǎn)運(yùn)營基地；公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設(shè)立了分公司，在中國香港、美國成立了子公司，目前海內(nèi)外已建立數(shù)十個客戶服務(wù)中心，形成了全球化的營銷和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為全球四千多家客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
公司致力“成為世界一流的硬件方案提供商”，立足印制電路板制造服務(wù)，積極打造板卡業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、一站式業(yè)務(wù)。公司未來的目標(biāo)是在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球規(guī)模最大的快速制造平臺之一；提供先進(jìn)IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)；并將構(gòu)建開放式技術(shù)服務(wù)平臺，打造業(yè)內(nèi)資深的技術(shù)顧問專家團(tuán)隊(duì)，形成電子硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力，結(jié)合配套的多品種快速貼裝服務(wù)能力，為客戶提供個性化的一站式服務(wù)。
主營業(yè)務(wù)
公司主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線開展。PCB業(yè)務(wù)聚焦于樣板快件及小批量板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和表面貼裝，公司在PCB制造方面，始終保持全球前沿的多品種與快速交付能力；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板及半導(dǎo)體測試板，作為中國本土IC封裝基板行業(yè)的先行者之一，通過多年持續(xù)的研發(fā)投入，在市場、技術(shù)工藝、團(tuán)隊(duì)、品質(zhì)等方面均已實(shí)現(xiàn)突破和積淀。上述產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制及儀器儀表、醫(yī)療電子、軌道交通、計(jì)算機(jī)應(yīng)用(PC外設(shè)及安防、IC及板卡等)、半導(dǎo)體等多個行業(yè)領(lǐng)域。
深圳市興森快捷電路科技股份有限公司將于2022年11月15-17日，攜新產(chǎn)品及先進(jìn)解決方案參展華南電路板國際貿(mào)易采購博覽會，歡迎屆時(shí)蒞臨展臺(展位號：2G10，Hall2)進(jìn)行洽談！
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