9月16日，國內(nèi)電子電路銅箔領(lǐng)先廠商贛州逸豪新材（301176）料股份有限公司（股票簡稱：逸豪新材，股票代碼：301176.SZ）發(fā)布創(chuàng)業(yè)板IPO發(fā)行公告，公司將于9月19日周一開啟申購。據(jù)公告，公司本次擬公開發(fā)行股票4226.6667萬股，占發(fā)行后總股本約25%。此次IPO，公司擬投入5.87億元募集資金用于高精度電解銅箔產(chǎn)能擴(kuò)建，5892.81萬元用于研發(fā)中心的升級(jí)改造，產(chǎn)能和技術(shù)雙提升，筑牢行業(yè)頭部地位。

【資料圖】

電子電路銅箔頭部企業(yè)，乘行業(yè)東風(fēng)業(yè)績持續(xù)高增長

逸豪新材前身逸豪有限成立于2003年，長期致力于成為電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)。公司主營電子電路銅箔及下游鋁基覆銅板、PCB的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，尤其在PCB用銅箔市場優(yōu)勢突出，2020年電子電路銅箔產(chǎn)量在內(nèi)資企業(yè)中排名第六。公司于2008年進(jìn)入電子電路銅箔市場，并于2017年及2021年分別向下游鋁基覆銅板及PCB拓展，垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略已初步成型，產(chǎn)品布局優(yōu)勢顯著。

2020年以來，在通信、消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等下游需求高景氣的推動(dòng)下，電子及PCB行業(yè)需求整體呈現(xiàn)增長態(tài)勢。公司依托出色的產(chǎn)品及技術(shù)優(yōu)勢，緊抓市場機(jī)遇，業(yè)績持續(xù)提升。據(jù)披露，2019年至2021年公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.56億元、8.38億元及12.71億元，2021年同比增長達(dá)51.59%，同期歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)2618.95萬元、5763.95萬元及1.63億元，2020年及2021年分別實(shí)現(xiàn)120.09%及182.52%的增長。2022年上半年業(yè)務(wù)規(guī)模仍在提升，但因上游原材料價(jià)格短期波動(dòng)及PCB業(yè)務(wù)投產(chǎn)初期成本較高等短期因素，凈利潤階段性下滑。

具體而言，公司核心業(yè)務(wù)電子電路銅箔2021年?duì)I收11.55億元，占比約91%，是公司經(jīng)營毛利的主要來源。據(jù)了解，電子電路銅箔作為原材料直接應(yīng)用于覆銅板和PCB，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品及其銅箔亦有不同的厚度和性能要求?；诋a(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢及長期深耕帶來對(duì)客戶需求的深度理解，公司建立了高度柔性化的生產(chǎn)管理體系，實(shí)現(xiàn)了12微米至105微米多種厚度產(chǎn)品及不同幅寬與性能需求的快速相應(yīng)，保證了較高的客戶黏性。據(jù)披露，銅箔業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司已與生益科技（600183）、南亞新材、健鼎科技、景旺電子（603228）等業(yè)內(nèi)頭部覆銅板及PCB企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

基于多年對(duì)電子電路銅箔的深耕，公司積極把握市場機(jī)遇，逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈延伸，于2017年投產(chǎn)鋁基覆銅板產(chǎn)線，2021年三季度開啟PCB項(xiàng)目一期試生產(chǎn)，兩類產(chǎn)品于2021年分別實(shí)現(xiàn)8933.80萬元及2607.74萬元營收。產(chǎn)業(yè)鏈的縱向延伸，不僅將幫助公司開發(fā)出新的業(yè)績?cè)鲩L點(diǎn)，更可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品串聯(lián)研發(fā)，快速匹配下游新產(chǎn)品開發(fā)，響應(yīng)終端需求。

產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化優(yōu)勢明顯，募投突破產(chǎn)能瓶頸前景可期

在電子行業(yè)，PCB作為電子元器件的支撐體和載體，因下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多被稱為“電子行業(yè)之母”。公司所生產(chǎn)的核心產(chǎn)品電子電器銅箔，即PCB核心材料覆銅板的主要原材料。據(jù)Persistence Market Research預(yù)測，在5G及新能源產(chǎn)業(yè)鏈的推動(dòng)下，全球電解銅箔市場規(guī)模將從2018年80億美元增長至2025年159億美元，CAGR約為10.37%，其中九成在亞太地區(qū)。受益于下游需求增長，國內(nèi)銅箔市場同樣處于穩(wěn)定增長階段，但在高性能電子電路銅箔供應(yīng)商，仍主要依賴進(jìn)口。

據(jù)披露，依托細(xì)分領(lǐng)域長期深耕及研發(fā)投入，公司已突破了超薄銅箔、厚銅箔等高性能產(chǎn)品的工藝難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了12 m、105 m電子電路銅箔的量產(chǎn)，推動(dòng)了高性能銅箔的國產(chǎn)化。在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，形成并擁有多項(xiàng)自主研發(fā)的核心技術(shù)，截至招股書簽署日，公司專利數(shù)已達(dá)121項(xiàng)。

值得一提的是，公司銅箔產(chǎn)品憑借出色的性能及一體化優(yōu)勢，覆蓋生益科技等頭部客戶的同時(shí)，鋁基覆銅板也已實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的客戶覆蓋。據(jù)了解，公司的覆銅板產(chǎn)品終端主要用于LED（含MiniLED）背光及LED照明等領(lǐng)域，已先后與碧辰科技、金順科技、溢升電路等客戶建立合作，產(chǎn)品終端應(yīng)用于小米、海信、創(chuàng)維、TCL等頭部消費(fèi)電子品牌。與此同時(shí)，PCB業(yè)務(wù)雖仍處在放量早期，公司產(chǎn)品也已進(jìn)入兆馳股份（002429）、芯瑞達(dá)（002983）鋁基PCB等主要廠商供應(yīng)鏈。頭部客戶覆蓋不僅利于經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)的把控，知名品牌背書更是從側(cè)面充分印證了公司產(chǎn)品出色的競爭力。

此次IPO，公司擬使用7.46億元投入募投項(xiàng)目，其中5.87億元用于年產(chǎn)10000噸高精度電解銅箔項(xiàng)目，5892.81萬元用于研發(fā)中心項(xiàng)目，剩余1億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。據(jù)披露，2019年以來公司電子電路銅箔持續(xù)供不應(yīng)求，產(chǎn)能利用率從94.25%一路上升至2021年127.78%。未來經(jīng)2年建設(shè)期，產(chǎn)能投產(chǎn)后，公司電子電路銅箔產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)翻倍，在增強(qiáng)規(guī)模效應(yīng)提升毛利率的同時(shí)，進(jìn)一步提升市場占有率，并為公司研發(fā)生產(chǎn)高性能電子電路銅箔創(chuàng)造有利條件，增強(qiáng)公司核心競爭力。

展望未來，隨著公司登陸創(chuàng)業(yè)板，通過募投項(xiàng)目建設(shè)突破產(chǎn)能瓶頸，公司將不斷推動(dòng)產(chǎn)品高端化及產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化戰(zhàn)略，持續(xù)鞏固與提升公司行業(yè)地位，朝電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。